電解銅箔廠李長榮科技近年耕耘高成長汽車板產品，在既有4條產線外，於2018年新增一條高階VLP (Very Low Profile) 產線，並於2019年投產，預計新產能將全速開發未來5G高頻高速應用等高毛利產品。
        PBC材料銅箔基板上游電解銅箔供應商李長榮科技生產利基型銅箔，主要供應台灣、中國大陸、泰、日、韓及歐洲等地，客戶群以手機與汽車印刷電路板(PCB)及銅箔基板(CCL)廠商為主。
        觀察目前營收占比，榮科指出，來自汽車板產品的營收約30%、光電14%、筆記型電腦(NB) 13%、高頻產品13%、數據產品12%、手機12%、消費電子6%，看好汽車板在雷射高階應用擴增下，維持高成長動能，而5G高頻高速需求目前萌芽中，未來將成高毛利潛力產品。
        在未來自動駕駛、汽車電子化及物聯網(IoT)、雲端快速發展趨勢下，榮科將進一步朝多層化、高密度化、薄型化、高耐熱性領域開發，因應終端應用市場需求。
        產品與研發策略上則鎖定利基型產品的特殊銅箔開發，並持續拓展多元高毛利率產品。榮科現已開發出反轉箔，其用途為Server板及多層板使用內層細線路薄板、特殊板卡用銅箔及高頻高速銅箔。（新聞來源：經濟日報）