8月12日，東山精密發佈2021年半年度報告。根據公告，今年1月份至6月份，公司實現營收為140.05億元、淨利潤為6.04億元，同比分別增長23.50%、18.25%。東山精密表示：“今年上半年，公司整合了觸控面板及液晶顯示模組業務，進一步發揮其協同效應，得益於新技術的普及帶來的行業復蘇，公司的觸控顯示模組業務大幅增長，但是受匯率波動、原材料漲價以及產品結構調整的因素影響，上半年毛利率相比去年同期有所下降。”
      為進一步鞏固和提升行業地位，拓寬高端電子電路產品體系，東山精密加碼佈局IC載板領域。2021年7月底，公司擬15億元設立全資子公司，專業從事IC載板的研發、設計、生產和銷售。對此，東山精密介紹稱：“IC載板是集成電路產業鏈封測環節關鍵載體。隨著人工智能、物聯網、汽車智能化等新興技術的推動，疊加第五代通訊技術的不斷推廣，高性能芯片、5G基站、5GAiP模組等電子元件市場應用的持續擴張以及國內IDM和晶圓代工廠產能的逐漸釋放，封裝測試需求將呈高速增長的態勢，預計IC載板的需求也將隨之大幅度提升。”（新聞來源: 證券日報）