看好2021H2伺服器與汽車業務
        公司2021H1營業收入58.8億元人民幣（下同），YoY-0.6%，歸母淨利潤5.6億元，YoY-22.6%，其中2021Q2單季度實現營業收入31.6億元，YoY-7.7%/QoQ+15.8%；歸母淨利潤3.2億元，YoY-29.1%/QoQ+29.9%。
        盈利能力環比改善，封裝基板業務收入受存儲類客戶訂單帶動實現高增長
        公司盈利能力環比改善，單季度毛利率由2021Q1的23.4%攀升至2021Q2的24.5%，淨利率由9.0%上升至10.0%。分業務看，2021H1封裝基板業務收入增長最為明顯，受行業景氣度提振與存儲類客戶訂單起量的帶動，無錫基板廠產能持續爬坡，封裝基板業務收入上升至11.0億元，YoY+46.7%，毛利率由28.5%下降至27.9%；PCB業務因基站招標拖累，2021H1收入下降至的37.1億元，YoY13.9%，毛利率由28.5%下降至27.9%，YoY-0.6 pct，伺服器新平臺Whitley切換升級帶動產品結構優化、汽車電子專業工廠南通三期專案預計於2021Q4投放產能，預計PCB業務2021H2迎來改善；電子裝聯業務上升至6.7億元，YoY+13.6%，毛利率由18.3%下降至12.1%；天芯互聯帶動其他業務營收增長至1.6億元。
        IC封裝基板業務進度加快，內資廠商第一梯隊技術持續精進
        公司是內資IC封裝基板技術能力與產品優勢最為領先的廠商，已與日月光、安靠科技、長電科技等全球領先的封測廠商形成長期合作的關係；存儲類客戶開發順利，進而帶動FC-CSP產品訂單增長，無錫工廠前期規劃產能60萬平/年預計提前至年底達產。公司擬再投資無錫工廠20.2億元與廣州封裝基板專案60億元，分別面向高階倒裝晶片用封裝基板、FC-BGA等，不斷向高階產品邁進。
        風險提示：原材料覆銅板成本上漲、核心網路新品客戶導入不及預期、封裝基板業務導入不及預期、汽車板競爭加劇。（開源證券）