儘管大環境仍有疫情、缺料、需求調整等雜音干擾，但傳統旺季的到來，依舊推動PCB需求升溫，跟隨PCB客戶出貨走強，上游原物料供應商業績受惠，其中又以銅箔、銅箔基板（CCL）的表現更為亮眼。
　　以台灣電路板協會（TPCA）統計數據來看，銅箔業者7月營收年增110.69％，CCL業者7月營收年增63.53％，為PCB各式原物料中，7月年成長前二名的產品。
　　LME銅價自去年底以來一路飆漲，第二季期間更漲到破萬美元的高峰，同時為反應成本上揚以及產能的供不應求，銅箔及CCL業者都有陸續反應報價，價量齊揚帶動銅箔廠金居、榮科，CCL業者台光電、騰輝、聯茂、台燿今年來屢創佳績。
　　法人表示，放眼下半年正值傳統旺季，PCB上游原物料業者產能依舊滿檔，即使LME銅價漲勢已經趨緩，但終端需求強勁，如消費性電子拉貨啟動、5G基地台建置復甦，以及伺服器、汽車板等用銅量大的產品需求不減，預期銅箔供給依舊吃緊，銅箔加工費欲小不易，需求增加、報價有利，法人樂觀看待PCB銅箔相關業者下半年營運有望持續攀升。
　　統整業者對下半年的看法，伺服器、交換器、基地台等高頻高速相關產品，是業者共同看好的成長動能。金居表示，主要受惠英特爾及超微兩大伺服器CPU新平台的推出，轉換需求仍在進行，像是英特爾Purley平台已經存在蠻長一段時間，不論客戶本身預估或是終端ODM的看法，都預期下半年開始到明年，英特爾Whitley平台將迎來強勁的需求。（新聞來源：工商時報）