台 PCB 廠在中國投資擴充新增高密度連結板 (HDI) 產能，今年第三季起陸續投入量產，不過，華通 、健鼎已開始規劃下一階段擴張案，迎接因 5G 帶動的需求成長潮，另外也著眼電動車高度成長需求
       目前 PCB 廠擴充腳步，已不像 2000 年時對於多層板製程盲目擴充總產能，HDI 板製程具有技術、資本密集的高門檻，目前市場需求遠大於供給，使台廠在此製程投資較不受中國紅色供應鏈影響，投資也能有較高效益產生。
       華通投資 150 億元建置的重慶二廠，延後一年時間動工後，一期廠區今年第三季投入量產，華通已展開二期廠區規劃；健鼎第三季新建湖北仙桃廠二期 HDI 產能將陸續開出，健鼎也規劃明年擴充江蘇無錫廠，投資至少 60 億元，將有助進一步提升記憶體模組板及汽車板市占。
       其他如柏承、定穎及泰鼎 今年也陸續增加 HDI 產能因應市場需求。(新聞來源：鉅亨網)