近日，深圳市山旭電子有限公司多層高密度印製電路板專案正式簽約落戶江西省吉安市吉水縣。該項目占地面積120畝（80000平方米），項目預計總投資（12億元人民幣），投產後將實現年產（240萬平方米）的產能。吉水縣委張厚楷副書記、縣政府辦公室主任周富貴、縣政府行政服務中心主任李穎弘，縣政府商務局副局長張明祿，吉水縣烏江鎮黨委書記謝慶璽，山旭電子領導董事長雷桐寶、法律顧問黃祖發、外交部經理周子陽親臨現場，共同見證了這一光輝時刻。

        深圳市山旭電子有限公司隸屬山旭集團。集團旗下另有深圳市寶旭快捷有限公司、香港山旭集團兩家子公司，分別涵蓋有PCB電路板，鋁基，銅基線路板，快板，FPC柔性線路板等業務範圍。

        山旭電子高度重視研發投入，尤其是對HDI板相關技術的研發。HDI板憑藉其輕、薄、小等特點被廣泛應用於各領域之中。預計未來市場對HDI板的需求將快速增長。隨著山旭科技產能釋放，HDI板和高層板（8層及以上）的生產能力大幅增長，帶動山旭電子業績快速增長。（新聞來源：PCB資訊網）