2021年第二季台灣電路板承襲了自2020下半年的各項利多因素，除了產值創下了歷年第二季的歷史紀錄之外，就年成長率來看，本季亦創了近十年觀測區間的第二高紀錄(僅次於2021第一季)，整體產業氛圍相當樂觀。
        IMF於7月份發布更新的「世界經濟展望」報告指出，2021年全球經濟成長率預估為6.0%，與4月的預測相同；2022年成長率則上調0.5個百分點至4.9％。
        全球智慧型手機2Q21出貨量為3.13億支，較去年同期成長13.2%，這是近年來第二高的年增長率(僅次於1Q21的25.5％)。全球PC市場2Q21出貨量較2020年同期成長4.6%，出貨量7,163萬台。根據LMC Automotive的統計數據，2021第二季全球汽車銷售量較去年同期相比成長35.1%，造成如此高額成長率的其中一部份原因，是來自去年同期受疫情影響下嚴重衰退的第二季，相對低的基期墊高了本季的成長率。
        2021年第二季台灣電路板產業產值規模為1,823億新台幣，年成長率為13.1%，對照過去歷史第二季的數據表現，本季在產值與成長率上皆締造了新紀錄。本季的高成長動能主要受到以下幾個因素影響：（一）載板在這一季呈現爆發性增長，特別是ABF載板，因產能持續吃緊，所以在訂單量與稼動率並不受淡旺季的影響，且產品也具有相當的議價能力，能享受漲價效應帶來的紅利，同時廠商仍積極開出新產能以因應市場熱況；（二）車用電子與筆記型電腦等相關應用產品的需求不減，是本季多層板主要的成長動能、同時也刺激軟板與HDI的表現，適時填補此2項產品在第二季智慧手機銷售淡季下，成長動能不足的負面影響。
        結算2021上半年台灣電路板產業業績，產值來到3,557億新台幣，年成長19.1%，與同時期歷史數據相比，無論是產值或是成長率，今年上半年台灣電路板的表現如同台灣在東奧成績一樣皆是史上最佳。

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