近年來，全球軟板產值始終保持穩定的成長趨勢，由2014年91.5億美元市場規模，預估2021年將成長至176億美元，年複合成長率達到9.7%，占全球電路板產值比重也由2014年約17%一路上升至2021年約22%。
        若觀察近五年全球軟板市場成長率，除了2019年受到全球電路板需求下滑，以及主要應用智慧型手機並無重大軟板規格突破造成微幅衰退外，其餘年度均能保持產值穩定成長的態勢。
        軟板主要應用市場比重包括智慧型手機約占三成、平板電腦約占二成、筆記型電腦約占一成、事務機及消費電子約占二成、汽車在內的其他應用則囊括剩餘的二成市場。毫無疑問，當每一代iPhone新機引進愈來愈多的軟板應用時，已經將智慧型手機推向成為軟板的最大應用，也是軟板廠商競爭最為激烈且獲利空間被逐漸壓縮的戰場，因此軟板廠商便將汽車應用視為下階段最具成長潛力不得缺席的新興應用市場。
        未來軟板重要發展關鍵因素共有應用及客戶需多元化、具材料能力占優勢、異質整合元件跨入利基型應用等三項。整體而言，軟板市場仍處於應用擴散的階段，換言之縱使終端市場沒有出現所謂新的殺手級應用產品，軟板仍能依靠現有終端應用產品的使用滲透率提高而帶動產值的成長，尤其汽車軟板市場即將迎來一波高成長周期，預料能繼智慧型手機後再度帶領軟板產值持續保持成長態勢。


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