新聞說明
        處理器大廠美商AMD(超微)執行長蘇姿丰(Lisa Su)在加州比佛利山舉行的Code Conference表示，全球晶片供不應求問題會延續到2022年，因Covid-19疫情造成的供應鏈瓶頸，預期2022年上半年晶片供給可能還是相當吃緊，要等到下半年嚴重程度才可望減輕。
影響分析
        目前全球晶片短缺的主要是8吋晶圓產品，像是驅動IC、電源管理IC、音頻編碼器以及車用電子所用到的MCU(微控制器)。因此全球半導體製造商正持續提升8吋晶圓的產量，根據SEMI（國際半導體產業協會）於今年5月發佈的「全球8吋晶圓廠展望報告（Global 200mm Fab Outlook）」中指出在2024年之前全球將計畫增設22座8吋晶圓廠，產能增加95萬片，增幅17%，將可達到每月660萬片的歷史新紀錄。預計今年到2022年將繼續維持晶片不足的狀態，供需趨於平衡的時間點可能落在2023年。
        此外由於終端產品對性能的要求日益增長，因此IC晶片朝向多層數、大尺寸以及更細線寬的設計，使得IC封裝用的ABF載板面臨製程與良率的挑戰，且未來隨著各種先進封裝技術的演進(如CoWos、InFO、EMIB、Chiplet)也將進一步提升ABF面積需求。不過目前主要生產ABF載板的板廠擴產速度還不足滿足市場需求，據調研機構的調查，2021年市場對ABF的需求成長率為27%，而供給成長率僅16%，供需缺口達11%，預計供應吃緊的時間可能持續至2023年，到2024年才可望達供需平衡，而供需問題也讓ABF的平均售價將呈上升趨勢。

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