在5G浪潮下，科技應用蓬勃發展，市場對半導體需求產生了結構性的改變，而載板是IC晶圓封裝用的基板，全球載板產值由2016年65.3億美元市場規模，到2020年擴大至110.8億美元，預估2021年將成長為146.9億美元，年複合成長率達到17.6%，對全球PCB產值比重也由2016年的12.6%一路上升至2020年約15.9%，預估2021年將達18.4%。
        若以美元計算，2020年台灣載板產值為31.1億美元，與去年相比成長高達21.5%，佔台灣PCB整體產值約13.2%，是台灣第四大PCB產品。
        統計全球主要PCB業者的載板產品營收，2021上半年全球載板產值約為63.7億美元，若以廠商資金類別為基準來看，台日韓三地廠商總計涵蓋近9成全球載板市場。以個別廠商來看，前五大載板廠分別為台廠欣興(約13.6%)、日廠Ibiden(約12.2%)、韓廠SEMCO(約10.5%)、台廠南電(約10.3%)與日廠Shinko(約10.0%)，五家板廠合計佔一半以上的全球載板市場份額。
        2021年全球主要載板廠於ABF市場的市佔分布，以個別廠商為基準，第一為Ibiden，市占約22%，第二則為欣興，市占約為21%；若以廠商資金類別為基準，台灣則為第一大ABF載板供應地，約43%的市佔率，第二大為日本，約有34%的市佔率，台日二地涵蓋了近8成的ABF產能。
        智慧型手機是載板最大的應用市場，而HPC則是近年載板成長最快速的應用市場，未來包括5G基地台、AI伺服器與數據中心等將持續推動HPC需求成長。而在淨零碳排的環保浪潮下，促使全球加速電動車普及，隨著車內的電子設備數量不斷增加，電動車可視為「有輪子的電腦」，大量晶片的使用連帶提升載板的用量，因此未來將成為載板產業新的潛力市場。

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