新聞說明
        Apple日前於發表會推出新一代MacBook Pro，持續搭載Mini LED背光源的新型顯示技術，由12.9吋iPad Pro延伸至MacBook Pro。根據調研機構TrendForce研究顯示，在Apple新一代MacBook Pro搶攻高階市場的趨勢下，預估2022年搭載Mini LED背光的筆電出貨量將達500萬台，年成長率達213%。
影響分析
        Mini LED背光是介於傳統LED與新世代Micro LED之間的顯示技術，且Mini LED背光各項特性都與OLED並駕齊驅甚至超越，雖然OLED也持續在提升亮度、壽命和降低大尺寸的成本，但預期Mini LED背光藉著參與廠商較多、成本速度下降較快等因素，可望在中大尺吋高階產品取得優勢。
        台灣廠商在全球Mini LED 生產供應鏈中，包括晶粒製造/分選、封裝、打件、背板、背光模組、驅動IC、面板等皆扮演關鍵角色。目前背板有三種方案，分別為PCB、FPC與Glass(玻璃基板)。大尺寸(如電視)或中尺寸(如平板、電腦螢幕、車用顯示器等)之顯示器，因面積大故畫素間距也大，背板多以PCB為主；而在小尺寸顯示器(如智慧手機、智慧手錶等)，因尺寸小開始有細線路的設計，會以FPC及Glass為主。而未來應用於元宇宙的AR/VR產品等顯示器，背板的線路設計將會到30μm以下，將可能改用能以半導體製程製作的Si CMOS為主。
        在中小尺寸的Mini LED產品，因單位面積的LED使用數量多，使得線間距設計更密集。而為了提升打件良率，對pad與防焊開窗尺寸均勻性要求嚴格，且多為薄板設計，製作難度大幅增加，屬於高階的PCB產品，因此板廠需要具備良好的電鍍、線路、防焊與薄板傳輸之製程能力。

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