隨著HPC、B5G、High Power等終端科技的蓬勃發展，台灣PCB產業亦於半導體領域中扮演著關鍵的力量，為了弭平PCB與半導體之間的技術落差，TPCA在李長明理事長帶領之下，及經濟部工業局計畫的支持下，啟動了深度盤點研究計畫，歷時半年餘的期間與數十位產業先進攜手完成了PCB高階技術盤點。同時於2021/10/27先進趨勢研討會由工研院產科所張淵菘 分析師做簡短摘要分享。

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