新聞說明
        美國行動晶片大廠高通執行長Cristiano Amon日前接受專訪時表示，元宇宙是真實的，會成為一個非常大的商機，甚至可能與手機一樣大；高通持續與Meta或微軟等業界巨頭，締結新的夥伴關係，負責XR(延展實境)的軟硬體供應。

影響分析
        儘管Meta旗下負責元宇宙業務的Reality Labs，2021全年虧損超過100億美元，2022年第1季虧損更高達29.6億美元，引發市場對於元宇宙未來發展的質疑，但Meta執行長Mark Zuckerberg表示，現在付出的成本，是為了推廣相關技術而打下的基礎。而在今年五月初，Meta攜手資策會於台灣設亞洲第一座元宇宙 XR Hub，除了促進元宇宙在台扎下根基，也宣示其發展的決心。XR (Extended reality) 或稱延展實境，是所有VR(虛擬實境)/AR(擴增實境)/MR(混合實境)技術的集合，不過目前消費者登入元宇宙的方式還是以VR/RR的應用為主。
        除了平台與內容的提供外，元宇宙的發展還須仰賴硬體設備和環境基礎建設。為了提升使用者在虛擬世界的代入感與互動效果，高效能運算(HPC)晶片與各式感測器的搭配，可用來創造出即時、逼真的虛擬互動。而應用於HPC晶片封裝的ABF載板，未來在3D Chiplet封裝及異質整合等趨勢發展下，會需要更大面積的ABF載板來放置晶片與元件，將帶動ABF載板的使用量。輕薄、易撓折、可貼膚應用的軟板讓穿戴裝置的感測器有更多發展可能性。隨著LPI、氟系等高頻軟板材料逐漸成熟，軟板也能兼負高頻訊號的傳輸工作，未來與5G、Wi-Fi 6甚至是低軌衛星相配合，將可打造出全覆蓋通訊環境，進一步處理訊號干擾與延遲性問題，建構元宇宙發展基礎。應用在5G基地台或是衛星接收站等基礎建設的電路板產品主要以厚大板為主，對訊號傳輸的損耗與穩定性要求也會更嚴格，除了高頻高速的基板材料或高速銅箔等相關應用值得關注外，也會注重異質材料使用的搭配性。綜合以上，為打造元宇宙生態系需靠各領域的終端產品協同配合才能健全成熟，這當中涵蓋台灣PCB大部分的主力產品以及上游供應鏈，背後所創造的龐大商機對台商而言是值得關注的科技趨勢。

*本篇短評由由工研院電光系統所提供