一、前言
二、軟板市場規模趨勢
    (一) 全球軟板產值規模
      在近年全球軟板市場發展趨勢中，除了2019年受到全球電路板需求下滑，以及軟板主要的應用‒智慧型手機並無重大規格突破，造成微幅衰退外，其餘年度均能保持產值穩定成長的態勢。
        2021年全球電路板產值規模約為840億美元，其中軟板(包括軟硬結合板)產值約為187.2億美元，成長表現高於整體平均，也因此提升了軟板於產業的比重，約為整體產值22.3%。全球軟板高成長的動能包括了1. 全球手機市場擺脫2020年的低迷，2021年整體手機出貨量成長5.7%，加上5G手機滲透率持續增加，天線封裝AiP的規格升級也帶動手機軟板使用量；2. 受惠2021疫後新生活模式持續發酵，遠距工作、數位教學與宅經濟等帶動筆記型電腦、平板等產品銷量，亦是軟板主要的成長動能；3. 在全球淨零碳排趨勢下，持續推升電動車滲透率，並透過多元的車用電子應用設計，進一步擴大車用軟板的使用量。
.
.
    (二) 台灣軟板產值規模 

完整評析下載 : 全球軟板產業掃描與發展動態