新聞說明

• 今年來受通膨、戰爭等影響，消費性產品終端需求急凍，但台積電車用、資料中心等需求穩健，蘋果又將發表新機，估今年iPhone 14系列備貨量可達1億支，加上超微擴大5奈米產品線陣容，法人看好，台積電產能利用率維持高水位，下半年營收逐季創高可期。

影響分析

• 半導體晶圓位於電子產品上游供應位置，可視為終端市場的先行指標，且在半導體繁榮景氣帶動下，晶圓封裝用的載板也同步高速成長，是近年台灣PCB產業的成長火車頭，因此半導體製造的景氣好壞對台灣PCB發展影響甚大。據全球晶圓代工龍頭台積電於今年第二季法說會表示，先進製程的需求成長動能仍極大，車用與資料中心需求穩健，且高階手機庫存目前並沒有過高的問題。不過目前的確看到消費性電子需求衰退，客戶去庫存預計至少到2023上半年，這部分將衝擊8吋晶圓等成熟製程相關產品。
• 從台灣IC製造產值趨勢來看，產業範疇包括晶圓代工、記憶體與其他製造，2022第二季產值為7,197億新台幣，較去年同期大幅成長36.2%。展望2022年，受惠HPC、5G、AIoT和車用電子等的需求暢旺，且各類終端應用產品的半導體含量持續增加，加上台積電3奈米製程進度預計將如期在2022下半年量產，皆是推升台灣晶圓代工產值成長。但消費性電子產品庫存壓力未減、加上價格下修、成本墊高，預估記憶體市況將持續衰退。預估2022年台灣IC製造產值為28,263億新台幣，年成長率約為26.8%。
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