全球晶圓廠下修設備支出
 

Ø新聞說明
•國際半導體產業協會(SEMI)於9月28日公布最新一季全球晶圓廠預測報告，今年全球晶圓廠設備支出總額將下修至990億美元，下修幅度約達9％，但與去年相比仍成長10%並創新高紀錄。至於明年，預測全球晶圓廠設備支出將小幅衰退2％、約達970億美元。
Ø影響分析
•晶圓廠的設備投資是全球經濟景氣的先行指標。受到高通膨影響，緊縮的消費市場與攀高的零組件庫存使電子業的終端需求降溫，加上美國持續對中國大陸祭出制裁，以及缺工缺料與俄烏戰爭使半導體設備交期延長，從平均3個月交期延到長12個月，以上因素皆影響晶圓廠調整今年資本支出與擴產計畫。而雖然SEMI對明年的支出預估將小幅衰退，但以總額來看仍在歷年高檔，所以應可解讀為明年半導體產業將持續成長，但成長幅度不似過去2年榮景。
•從地區來看，台灣是2022年晶圓設備支出最高的區域，達300億美元，但低於年初的預估值，主因為台積電延後部分資本支出至2023年。支出第二大地區為韓國，達222億美元，受到記憶體價格持續走跌而下修擴產計畫。中國大陸是設備支出第三大地區，達200億美元，由於廠商急於在美國制裁生效之前確保設備供應，反而大舉提高支出。另外歐洲/中東地區受惠Intel為響應歐盟的晶片法案，並平衡自身的全球供應鏈能力，正積極加強當地晶圓製造能力，讓歐洲/中東地區2022年的支出創新高，達66億美元，較去年成長141%。