一、前言
在5G浪潮下，科技應用蓬勃發展，市場對半導體需求產生了結構性的改變，而載板是IC晶圓封裝用的基板，為高階技術的PCB產品，隨著終端產品對各式晶片模組需求遽增，也帶動載板產業順勢而起。全球載板產值由2016年65.3億美元市場規模，到2021年擴大至163.8億美元，預估2022年將續成長為214.7億美元，年複合成長率達到21.9%，對全球PCB產值比重也由2016年的12.6%一路上升至2021年約19.2%，預估2022年將達23.7%。
二、全球半導體市場發展概況
    1.    全球半導體市場規模
    2.    全球半導體廠商設備支出概況
三、全球載板市場發展概況
    1.    全球載板市場發展概況
    2.    全球BT載板市場發展概況
    3.    全球ABF載板市場發展概況
    4.    全球主要載板廠商發展動態
四、載板材料市場發展概況
    1.    BT載板材料市場
    2.    ABF載板材料市場
五、載板主要應用市場需求
    1.    智慧型手機
    2.    記憶體
    3.    伺服器
    4.    個人電腦
六、結論
完整評析下載 : 全球載板產業掃描與發展動態