新聞說明

• 聯發科技以Satellite and Terrestrial Network Convergence為題，發表 6G 白皮書《MediaTek 6G Technology White Paper》，從5G衛星與地面通訊與整合的角度切入，同時對現有5G衛星通訊技術可進一步增強的領域進行探討。

影響分析

• 將地面與衛星融入6G通訊早已是產業與技術發展的共同願景與目標，作為全球智慧手機晶片龍頭地位的聯發科技，於2022年即發表《6G Vision Whitepaper》 6G願景白皮書，當時預估6G的標準化工作將於2024或2025開始，並於2029或2030開始商轉，換言之當產業界還在享受5G所帶來的營收成長果實之際，6G的卡位與佈局早已展開。白皮書當中除了說明技術上如何在同一隻智慧手機同時支援地面與非地面的網路外，亦對 Automotive 與 IoT 產品與衛星網路連結之應用情境簡要說明，換言之若依照此份白皮書所表達的情境進一步推論，進入未來的6G世代，除了智慧手機之外，或許任何終端產品皆可直接與衛星網路直接通訊，若此情況真實發生，對於目前的終端產品而言將是另一個革新。
• 由於6G在技術與通訊型式上較5G更為複雜與多樣，此意謂著來自於各方的較勁將更為激烈，從主要晶片商、電信商與國家研究單位紛紛發表相關白皮書即可窺見端倪，再加上美國自然不容許於5G落後中國大陸的戲碼再度重演，讓6G通訊系統不排除如同過去3G與4G般，發展出兩套標準。台灣PCB產業雖然在通訊技術的選擇上無話語權，但時序已進入2023年，離預期商轉的時間已不如想像中久遠，建議產業可開始關注相關技術與產業競合的發展。