新聞說明

• 聯電宣佈，與華邦電、智原科技、日月光和Cadence等合作夥伴成立晶圓對晶圓（wafer-to-wafer, W2W）3D IC專案，協助客戶加速3D封裝產品的生產。此項合作案是利用矽堆疊技術，整合記憶體及處理器，提供一站式的堆疊封裝平台，以因應AI從雲端運算延伸到邊緣運算趨勢下，對元件層面高效運算不斷增加的需求。

影響分析

• Intel執行長日前公開表示「AI將無所不在」並預言「 2030年幾乎所有科技產品都會圍繞AI」，再次凸顯AI是現今與未來全球半導體產業的關鍵趨勢。雖然AI發展帶來了強大的運算需求，推動晶片市場增長，但這一需求擴張的速度已經超越了摩爾定律的範疇。為了突破先進製程的限制以提高電晶體密度和運算能力，先進封裝技術已成為後摩爾時代的重要科技潮流之一。先進封裝包括Flip Chip(FC-CSP, FC-BGA, FC-SiP)、Fan-Out WLP、Fan-In WLP、2.5D/3D等多項技術，全球各大半導體廠正積極布局先進封裝領域，包括台灣晶圓雙雄，美國Intel、韓國三星、以及中國大陸的長電科技、通富微電、華天科技等，皆專注於發展晶片水平與垂直整合的技術，並將其應用在高效運算、AI運算、高頻寬記憶體等領域。
• 2021年整體封裝市場規模約844億美元，其中先進封裝約佔44.4％。在高效運算與AI的推動下，預估至2027年先進封裝市佔率將超過50％，當中2.5D/3D異質封裝是成長最快速的技術。目前先進封裝仍以ABF載板為主要材料，封裝技術的升級驅使ABF載板在面積與層數設計持續擴大，進一步提高對ABF載板的應用與使用量。而未來也將有望看到新一代封裝材料的崛起，例如玻璃基板，以滿足半導體市場對高性能、低功耗與卓越散熱等不斷增長的需求。