• 晶片與科學法 (CHIPS and Science Act) 是近年美國政府用來實踐半導體供應鏈本土生產最關鍵與經費上最具規模的法案，後續相關的作為大多以為框架，包括11/20 所公佈的 The Vision for the National Advanced Packaging Manufacturing Program。
• 除此之外，拜登亦於 11/27 宣告 28項 New Actions，不過 New Actins 主要是針對整體國家社會經濟層面方向來強化，並與降低通貨膨脹法案(Inflation Reduction Act) 以及 基礎建設法(Bipartisan Infrastructure Law) 相關，涉及層面雖較廣但與PCB直接關連性較低。
• National Advanced Packaging Manufacturing Program(NAPMP計畫) 隸屬於 CHIPS組織下的 CHIPS Research and Development Office，主要負責科技研發相關，11/20 所公告的願景亦是 NAPMP 於 CHIPS 法案後，首次針對 “先進封裝項目” 對外發表相關規劃，在此之前，先進封裝僅含糊的包含在 CHIPS 大架構當中。
• 根據 NAPMP 的規畫，預計將投入30億美元於 先進封裝試點設施、勞動力培訓、與專案資金補助 三個主要的方向，而經費則源自於原本的 CHIPS，而依照所規劃的屬性，多數經費比重應當來自於 CHIPS 當中研發激勵的110億美元。
• 雖然過去一年外界亦可感受到到美國對於封裝產業回流的壓力或期盼，但由於無法掌握執行細節，產業大致上保持著謹慎觀望與評估的態度，本次所公佈的雖然僅是目標與願景，但由於先進封裝發展的規劃與執行主要由 NAPMP 主責，這足以讓外界理解美國對於先進封裝的發展方向，意義上可謂正式啟動了先進封裝製造發展計畫。

• 根據所規劃的發展目標，除了以建立先進封裝試點設施(APPF)為發展核心之外，圍繞於 APPF 還包括：Materials and substrates、Equipment tools and processes、Power delivery, thermal management、Photonics and connectors 、Co-design, EDA、與 Chiplet ecosystem 共六個研發領域，其中 Materials and substrates 與 PCB 產業息息相關。
• 再根據 NAPMP 所規劃的時程來看，30億美元的資金補助計畫細節將於 2024年初公告，其中依照 Subramanian S. Iyer (Director of NAPMP) 的演說內容，Materials and substrates 將會是第一個受到補助的領域。換言之，或許也可以推論，Materials and substrates 為六個領域當中 相對重要或者急迫需要發展的，當然一切須等得實際公告才能下定論。
• 不過雖然 CHIPS 對廠商設廠補助的條件相當嚴格，但過去一年以晶圓代工為領頭羊之半導體供應鏈相關企業赴美生產氛圍已初步形成，除了晶圓代工(台積電、三星、Intel）之外，亦還包括 SK、Amkor與日月光等封測廠，不論建廠的過程是否順利，但至少現階段以正面的態度響應美國政府是明確的。
• IC載板雖然屬於半導體供應鏈，但真正連動性較高的為封測廠，換言之，倘若後續全球主要封測廠皆有美國設廠的實際行動，若依照”整顆晶片”於美國境內生產的思維，IC載板所感受到的壓力勢必加重，甚至不排除美國政府下一個點名的就是 IC 載板產業。
• 雖然就生產規模而言，美國IC載板(或者整體PCB)地位並不顯著，但當它被框列為戰略物資後，即便只是小量的生產都具有意義，換句話說，至美國設廠並非從規模的角度來看，而是企業於當地”必須”有能力生產，這才是短期”潛在”對廠商影響較大的面向。
• 當然 NAPMP 著眼在更長期的規劃，也就是提升美國封裝產業的競爭力，後續的效應如何仍取決於政策是否能延續並層層疊加，目前還很判斷，但至少它已經啟動了，對於 PCB 產業而言，保持警覺與關注則是必須的。