新聞說明 京東方於BOE IPC 2024正式發佈並展出針對半導體封裝的玻璃基板（Glass Substrate），成為中國大陸首家從顯示面板業務跨足先進封裝領域的企業。 影響分析 隨著AI引爆新一輪科技浪潮，全球對算力需求激增，推動了先進封裝與大型載板技術的快速發展。其中玻璃基板已為各大廠商積極布局的新領域，又一位新進競爭者為京東方。根據京東方發布的2024-2032年玻璃基板技術藍圖，公司計畫在2026年後啟動量產，並預計2027年達到線路8/8μm、封裝尺寸110x110mm的量產能力，2029年進一步提升到線路5/5μm以下及封裝尺寸120x120mm以上的量產能力。 近年來，許多面板廠商紛紛將旗下低世代面板產線轉型為封裝產線。面板廠商發展面板級封裝的優勢在於面板製造的薄膜沉積、光刻與蝕刻等製程技術，同樣適用於半導體製造。憑藉現有技術與設備，面板廠能以較少的成本與較低的學習曲線，跨足於先進封裝領域。而綜合目前主要廠商的動態來看，三星垂直整合了集團內晶圓、載板與面板等部門資源，涵蓋玻璃基板上中下游領域，布局最為積極。 公司 台積電 Intel AMD 三星 產業地位 全球第一大半導體廠 全球第一大晶圓代工廠 全球第一大PC零件與CPU製造商 知名的微處理器與GPU製造商 全球第一大記憶體晶片與智慧手機製造商 玻璃基板 發展動態 •正在研究玻璃基板應用於FOPLP，但目前尚未有成熟的解決方案，來支持大於10倍光罩尺寸（Reticle size）的晶片。 •認為2027年以後，相關技術才有市場機會。 •於2023年9月提出將玻璃基板作為下一代的先進封裝方案。 •預計在2026至2030年推出完整的玻璃基板解決方案，並實現在單一封裝納入1兆個電晶體的目標。 •將整合市場上的玻璃基板供應商，並進一步對各種玻璃基板樣品進行評估測試。 •預計2025年至2026年開始採用玻璃基板進行晶片生產。 •委託旗下的三星電機啟動玻璃基板研究，並結合顯示部門的相關資源，以確保玻璃基板產能。 •最快將於2024年9月先啟動一條測試產線進行測試。並預計在2026年開始大規模生產。 量產規劃 2027 2026~2030 2025~2026 2026 公司 SK海力士 京東方 群創光電 產業地位 全球第二大記憶體晶片製造商 全球第一大LCD面板廠 全球航太面板第一大廠 全球車用面板領導廠商 玻璃基板 發展動態 •透過美國子公司Absolics在喬治亞州投資3億美元開發專用生產設施。 •預計在2025年初開始進行量產。 •已打造一條試驗線，潔淨室面積達2,000m2，並配備相關晶圓製造與封測設備。 •預計2026年量產，規劃啟用標準510X515mm玻璃基板，封裝尺寸為50X50mm，層數為8層（2+3+3）。 •在FOPLP布局源於2017年經濟部技術處A+計畫支持。 •現有試量產的FOPLP產線，月產能約1,000片，主要客戶為IDM廠，以耐壓車用為主。 •2024年啟動FOPLP第二期擴產。 量產規劃 2025 2026 已可量產