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玻璃基板
發展動態
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•正在研究玻璃基板應用於FOPLP，但目前尚未有成熟的解決方案，來支持大於10倍光罩尺寸（Reticle size）的晶片。
•認為2027年以後，相關技術才有市場機會。
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•於2023年9月提出將玻璃基板作為下一代的先進封裝方案。
•預計在2026至2030年推出完整的玻璃基板解決方案，並實現在單一封裝納入1兆個電晶體的目標。
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•將整合市場上的玻璃基板供應商，並進一步對各種玻璃基板樣品進行評估測試。
•預計2025年至2026年開始採用玻璃基板進行晶片生產。
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•委託旗下的三星電機啟動玻璃基板研究，並結合顯示部門的相關資源，以確保玻璃基板產能。
•最快將於2024年9月先啟動一條測試產線進行測試。並預計在2026年開始大規模生產。
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