5G行動通訊商轉在即，PCB高頻材料又成為廠商及市場關注的焦點，對電路板及材料產業而言，5G行動通訊網路除了因為更高頻率的應用環境，需要克服訊號損失的難度更高而受到關注外，最主要還是在未來眾多高頻應用中潛在最龐大的商機市場。
        過去軟性銅箔基板的絕緣基材以PI材料為主，但受到PI材料特性的限制，在高頻傳輸下的損耗相當嚴重，已經無法應用在高頻高速的工作環境。因此新型的熱塑性有機材料LCP興起，LCP可在較高的可靠度下做到高頻高速的低損耗傳輸，雖然LCP材料特性適用於高頻之應用，但LCP也具有耐熱性差、加工較難及價格較高…等缺點，因此部分廠商開始嘗試將PI進行重新配方改變材料性質，以能符合高頻環境訊號低損耗的要求，改質PI因此順應而生成為軟性高頻電路板材料的另一選擇。
        目前LCP材料供應商主要有Kuraray、Sumitomo、Murata及沃特新材(Wote)…等廠商，其中Murata幾乎僅供應本身FCCL產線的需求，因此除了Kuraray有較大的產能對外供應，可知目前業界LCP材料的供應仍然相對缺乏。