201901 專題摘要:行動通訊加溫PCB高頻材料商機 (上)
        在硬板高頻材料部分，一般硬板的絕緣材料多以FR4等級的材料如環氧樹脂為主，但如FR4等級材料在高頻的工作環境將有更高的訊號損失，Df值大多在0.02與一般高頻材料0.003有很大的差距，因此FR4等級材料是無法滿足高頻訊號的傳輸。硬板高頻材料主要以PTFE為主，但因其材料特性限制，目前無法製作成多層板產品，因此若有多層佈線的需求，多以混壓材料的方式解決。
        硬板高頻材料未來的發展重點，除了要求較低且穩定的Dk與Df值、低吸濕性、低膨脹係數…外，亦有更薄的材料、較低的銅箔粗糙度、熱固型樹脂材料幾個長期以來的發展重點仍在進行。
        檢視PCB高頻材料商機與挑戰，5G行動通訊網路所需建置之基地台數目及衍生之電路板需求要遠遠超過4G行動通訊，預計2019年開始大量佈建5G行動基地台後即會啓動5G世代高頻電路板商機。至於5G 智慧型手機所需高頻電路板恐在2021後才會顯著，而在5G高頻材料部分，仍待需材料廠商透過思索其他軟板高頻材料的開發選擇。