5G 智慧型手機

        1.2019年全球智慧型手機出貨量約13.9億隻，其中5G智慧型手機出貨量僅約670萬隻左右，僅占整體出貨量之0.5%。 
        2.因應高頻寬5G手機時代，將對天線與機殼材料將帶來較大的改變。 5G預期走上2下2的天線設計，亦對射頻前端元件成本相對提高，相較一般4G多3倍。
        3.傳統軟板基材以PI為主，然在高頻傳輸損耗嚴重，因此在iPhone X產品就採用LCP軟板，以因應高頻傳輸的需求，未來也將使用改質PI。 
        4.iPhone X共使用21片軟板，較iPhone 7Plus的16片增加5片，而高頻板也增加至3片，2019年Apple將推出的新機種預計仍保有LCD及AMOLED二種螢幕型式共三款機型。

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