回顧台灣上市櫃PCB廠商近年的資本支出，可以發現其變化與產業景氣高度連動。

2020至2022年，受疫情期間缺貨效應與電子產品需求升溫帶動，PCB產值與資本支出同步攀升，形成上一波投資高峰。2023至2024年，隨著全球庫存調整、終端需求疲弱，企業投資轉趨審慎，資本支出明顯放緩。

然而，自2025年起，隨著AI應用需求快速爆發，台灣PCB廠商資本支出再度回到成長軌道，預估2026年將達新台幣 2,033 億元，創下歷史新高。

從投資結構來看，高多層板仍為最大宗，主要受惠於AI伺服器與高階網通設備需求成長；其次為AI晶片需求帶動的ABF載板產線擴充。與此同時，HDI也受到AI伺服器與低軌衛星應用拉動，推動廠商加速布局高階產線與細線路製程升級。

相較於2020年前後的投資週期多以產能擴充為主，這一波AI帶動的投資更強調技術升級與高階產能提升，反映PCB產業正從規模擴張，進一步轉向高階化與精密製造能力的競爭。

觀察2026年的資本支出地點變化，台灣PCB產業也正從過去「台灣研發、中國量產」的模式，逐漸轉向台灣、中國與海外基地三角互補的策略。

海外市場已成為主要投資熱點，占整體投資約44%，其中又以泰國為最大宗，約占30%。中國大陸占比雖然下降，但仍維持約30%，並持續強化AI伺服器所需的高多層板與HDI產能。在 AI需求大幅成長、產能供不應求的情況下，中國大陸仍是台灣PCB產業最主要的生產基地。

台灣投資占比則約為26%，主要集中於載板與高多層板產能擴充，並扮演高階研發、先進製程與關鍵技術升級的重要基地。