南韓境內市場在2018年受限於智慧手機更換週期延長與缺乏創新，造成軟板銷量下降，無法交出預期的成果，而業界原本高度預期會大放異彩的MSAP應用需求也低於預期。儘管全球汽車電子PCB市場有所增長，由於主要客戶的銷量下降，國內市場因而呈現萎縮。
        另一方面，受惠於記憶體的蓬勃發展，IC模組和半導體基板的銷售額得以增長。此外，隨著5G的出現，用於基地台通信設備的多層板需求也隨之增加。
        韓國PCB產值由於軟板銷售疲軟，2018年國內PCB產值為9.8兆韓元 （年降幅達3.0%）。全球智慧手機製造增長趨緩，使得射頻元件HDI基板銷量降幅大於半導體PCB銷量增幅，而半導體PCB銷量增加，則是因記憶體需求增加所致。
        雖然可以預見智慧型手機市場於2019年的蕭條，但5G應用PCB和折疊式手機PCB的新需求，以及智慧型手機鏡頭數量的增加，預期將使PCB的年銷售額小幅下降至9.65兆韓元。
        2018年韓國電路板產量達3,390萬平方米，年降幅達3.8%。硬板的生產規模為2,482萬平方米，年降幅達3.1%。而隨著射頻元件需求的下跌，軟板PCB產業區塊下跌達9.3%。而單位面積附加值高的半導體PCB，年增幅則為5.4%，生產量達255萬平方公尺。(本文翻譯自2019 KPCA Show Bulletin)

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