從2018年下游行業記錄來看，原材料產值為1兆1,420億韓元（年降幅達5.8%），而前一年市場反彈的PCB設備產值則為3,380億韓元（年降幅達11.3%）。這是由於PCB行業停滯不前和缺乏新製程所致。包括上游行業在內，PCB產業整體下降幅度達3.5%，預計2019年下降幅度達1.8%。
        2019年，由於PCB製造預估略减，預計生產的原材料產值為1.126兆韓元（年降幅達1.4%），軟板的的原料產值預計為4,980億韓元（年降幅達1.6%）。2019年，硬板的材料產值預計有1.3%的降幅，產值達6,280億韓元。
        銅箔供需一直不平衡。韓國供應商由於需求停滯和銅箔價格下跌，降低了銅箔生產的占比，但同時也增加了電子設備銅箔生產的占比，因為其附加值高且需求增加。預計2019年將繼續延續2018年這種供需失衡狀況。
        2018年，韓國PCB專用設備產值年降幅為11.3%，達3,380億韓元。電鍍/表面處理製程設備减少了23.6%，產值達550億韓元。
        就國內設備行業而言，受惠於軟板PCB製造商的新設備投資，以及在2017年採用MSAP的類載板（SLPS）的生產投資，該行業迎來了巨額的成長，但受電路板製造商在2018年暫停新投資的影響，使得設備行業面臨困難。
        2019年，預計生產5G和折疊式手機生產PCB所需設備的投資會持續，預估PCB設備市場產值可達3,190億韓元（年降幅為5.6%）。(本文翻譯自2019 KPCA Show Bulletin)


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