雖然HDI應用範圍已經逐年擴大，但整體而言還是集中在移動可攜式裝置領域，其中又以智慧型手機為主，約占了整體HDI需求的75%~80%，數位相機、平板電腦、…等其餘可攜式裝置約占有10%，另外像汽車、航太…等領域也占有約10%之市場比重。
        傳統HDI大廠幾乎已經掌握了全球智慧型手機之HDI需求，規模較小廠商或是諸如陸資廠商較晚切入者，已經很難再扭轉智慧型手機HDI市場版圖，因此也紛紛開創其他應用場域商機。
        HDI發展為符合線路愈細的趨勢，HDI線路製程必需由去除法(Subtractive)改變為修改式的半加成法(mSAP)，甚或也有利用更薄CCL銅厚(<3μm)及1μm化銅厚度的進階式半加成法(amSAP)以達成更細線路的目的。雖然目前為止，智慧型手機中僅有Apple及Samsung採用SLP，但仍有許多電路板廠商預測手機主板線寬/線距朝向15μm ~20μm是必然的趨勢，而且智慧手錶等其他行動裝置也有應用的潛力，因此願意承擔風險投資新設備建置mSAP產線。
        不論由技術頻譜或是市場分布觀察，目前HDI在電路板產業中均不是最大宗的產品，但在晶片封裝技術及型態不斷演進下， HDI的技術發展及市場應用也同時被向前驅動。例如在技術發展需求中線路愈細，mSAP製程愈重要，µVia孔徑必然也愈來愈小(<50μm)，利用Pico Second或是Femto Second的雷射鑽孔機以減少熱效應區域，孔徑比也需達到0.8~1左右，而配合晶片採扇出型晶圓封裝(Fan Out Wafer Lever Package)電路板也必需要有非常低的翹曲要求…等都需仰賴廠商從材料端及設備端投入資源。
        另外,若從市場面觀察，除了智慧型手機是最大宗應用外，其他可攜式裝置雖也在增加HDI需求，但預估汽車應用卻是擁有最高成長潛力的市場，包括引擎控制系統、自動停車系統、無人駕駛系統…等需要高速複雜運算的模組元件最具成長潛力。

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