新聞說明
        2019年雖然面對全球經濟成長趨緩、國際貿易紛爭、以及終端產品出貨量萎縮等不利因素，但電路板廠商在資本支出規劃上並未全面縮手，部分廠商甚至擴大資本支出。

影響分析
        若以台灣前十大電路板廠中公佈資本支出的七家廠商作為觀察對象，2018年資本支出合計約為375億新台幣，2019年預估資本支出金額則為363億新台幣，僅減少3.2%約12億新台幣的規模，顯示主要大廠雖然對於整體景氣偏向保守看待，但並未全然反映在資本支出的規劃上，甚至部分廠商已規劃2020年將投入歷史新高的資本支出金額，電路板產業營運分岐性愈來愈大。
        綜觀各家廠商資本支出的細部規劃內容，大都集中在高階產品的產能擴充或是製程優化改良，產品包括類載板、高階載板、軟硬結合板、HDI…等，似乎持續反映2017年開始愈來愈多終端產品導入高階電路板的趨勢，而這也可由台灣電路板產品結構變化得到印證，2017年至2019年HDI比重由17%上升至19%、軟硬結合板由2.3%上升至3.8%、載板也由一度降至11%而上升至12.5%。
        2018年各家廠商資本支出佔營收比重均在10%左右，而在高階產品產線投資金額愈來愈高的趨勢之下，中小型廠商若要建置高階產品產線將十分困難且承擔高度營運槓桿風險，但當面臨市場產品結構性改變地時刻，中小型廠商得面臨放手一博的抉擇，或是宿命接受大者恆大之產業兩極化發展。