2019上半年所有電路板產品產值合計為2,882億新台幣,相較於2018上半年僅微幅成長0.1%,由於2019Q1受到手機出貨量縮減及全球經濟成長下滑的影響,客戶調節庫存動作明顯,因此2019Q1有3.4%之年衰退,所幸Q2在客戶拉貨轉趨積極之下,將Q1的衰退幅度幾乎全數彌補回來,上半年產值與去年幾乎呈現相同水位,若以產品別而言,硬板表現最佳,載板其次,軟板則最差。
        隨著Q2營收逐漸成長,在固定折舊費用不變之下,銷貨成本增加比重也低於營收成長的比例,各產品種類的毛利率均較Q1有所提昇,總計2019上半年毛利率以軟板的16.1%為最佳,硬板14%也較Q1有所提昇,至於載板僅有9.1%仍低於過去平均。
        雖然2019年稱為5G行動通訊元年,但預估由2018年5G前期基礎建設開始,相關市場規模僅約324億美元,2025年除了基地台等硬體設施持續布建所創造的市場值外,包括智慧型手機或其他5G應用啓動,市場商機也僅有1,233億美元左右,因此5G商機是一場相當漫長的跑拉松競賽,2019年台灣真正實現的5G電路板商機大概也僅有基地台相關的硬板及載板。換言之,2019年台灣電路板產業在經歷連續二年成長之後,在缺乏大規模整體成長因素帶動下,產值正面臨成長與衰退的關鍵時刻,若下半年終端需求不再惡化,預估2019年產值約在6,528億新台幣,微幅成長0.2%。

完整評析下載2019H1台灣PCB產銷調查及營運報告分析
知識庫操作請參閱官網市場資訊新功能操作攻略-評析報告篇