軟性混合電子（FHE：Flexible Hybrid Electronics）雖非新興概念，但過去受限於技術成熟度，尚未大量落實於終端產品上，而近幾年受惠於各項感測與連網技術發展趨動使得許多應用情境萌芽而生。 
        軟性混合電子具有可曲面(curved)、可捲曲(rollable)、可彎曲(bendable)、可摺疊(foldable)、可撓式(flexible)及可延伸性(stretchable)的特性。根據BOEING公司對於FHE優勢的描述，1%的重量減少即可節省數十億的營運成本。隨著各項終端應用的展開再加上相關產品所需要的功能日漸多元，讓零組件以及次系統於滿足Flexible以及Stretchable的特性上更加複雜，進而趨動新材料、新製程以及相關整合性技術的持續發展，
        NEXTFLEX自2015年底（Project Call 1.0）起透過資金贊助的方式獎勵技術的研發，至2019年（Project Call 5.0）已進入第五年，每年獲選的題目略有不同，除了共通性的技術、零組件以及製程創新外，若以應用類別來歸類，其中以Medical或Wearable相關之項目比重最高，顯示智慧醫療/運動健身/美麗科技領域為未來FHE重要的應用領域。
        除此之外，NEXTFLEX亦仿造了Arduino Mini之開放式平台，於自家的實驗室打造了FHE Open Source Platform並成功驗證其穩定度，此舉亦有助於催生更多新創團隊與學術或研究單位之產品和技術創新。

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