新聞說明
        台灣具備高階HDI廠商之產能皆處於產能利用率高檔的狀態，並且將持續擴充產能規模，視市場需求狀況分次添購設備滿足客戶需求。

影響分析
        2019年台灣電路板廠商仍有機會保持成長的主要原因，即在於高階產品出貨比重提昇，甚至仍是2020年維持成的重要因素之一。因此縱然各項終端產品包括PC、智慧型手機、汽車…2019年出貨量仍處於衰退狀況，但每一個終端產品的內含PCB價值卻可能因設計改變而提高，陸系高階智慧型手機主板轉為使用Any-layer HDI即為相當明顯的例子。
        過去陸系智慧型手機大多仍使用非Any-layer的HDI當作主板，但當陸系高階智慧型手機陸續換上海思或是高通之高效能行動晶片，而不論是Snapdragon 855 Plus或是Kirin 980及後續Kirin 990均是採用7奈米製程生產，因此必需搭配Any-layer 之HDI主板。
        近年來陸資電路板廠商已有HDI之量產能力，因此過去陸資電路板廠商仍能掌握部分陸系品牌手機主板的訂單，但當手機主板改用Any-layer 的HDI時，由於陸資廠商在Any-layer HDI的布局較晚，不論在良率或是設備折舊費用分攤上，競爭力均比不上台灣廠商。換言之，台灣廠商布局已久的Any-layer HDI產能，可望因陸系手機全面換裝，陸資電路板廠商又無法供應的情況下而利用率大幅增加。