根據NextFlex的定義，軟性混合電子FHE（Flexible Hybrid Electronics）是以具備彈性和低成本之特性並以塑膠材料為主所形成的柔性基板搭配半導體元件所組合而成，相較過去所熟悉的軟性電子FE（Flexible Electronics），FHE兼具FE的可伸展性和半導體的運算效能，為可獨立運作之完整系統並且於部份應用領域以新型態的產品樣貌呈現。從FE技術投入的熱絡度來觀察，若以近十年（2009~2018）所發表之IPC專利總數為母體來觀察每年分佈情況，大致上呈現逐年上揚的趨勢，而更有47%的FE專利發表於近三年（2016~2018），此數據顯示軟性或軟性混合電子相關的技術熱度有顯著的增加。
        從技術的領域別進行歸納，又可區分成材料、零組件以及資料處理三大類別，其中材料類別包含：玻璃、聚合物、金屬、奈米結構、鍍膜、化合物等；零組件類別則包含：半導體/面板/Solid State、印刷電路、連接器、能源/電池、被動元件以及其它（例如：加熱器）等。進一步觀察2016至2018年技術領域別之分佈，零組件之相關技術比重最高，佔了整體的六成以上，這其中又有高達七成以上的比重與半導體/面板/Solid State以及印刷電路二個項目相關。若從整體零組件的觀點來看，又可區分成元件/設計/裝置以及製程相關技術，比重分別為78%和22%。另外材料以及資料處理則分別占17%和14%。綜合以上分析結論，若從單獨的硬體單元角度來看，FHE系統之發展將側重於半導體（例如：Sensor、電源管理、記憶體、通訊晶片等）以及印刷電路。

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