對於處理器的種類而言，雖然GPU為目前最常見的運算單元，而包括用於AI的新型FPGA、ASIC等其它技術亦如火如荼的發展當中，例如：運行TensorFlow之於Google ASIC晶片TPU。而若從處理器的架構來看，X86為目前的主流並將持續主導整個市場，市占率將從2018年的89.8%持續上升至2022年的92.1%；而ARM雖然比重不高，但將開始亮相於此市場，2022年比重為1.0%；其餘的CISC（Complex instruction set computer）、RISC（Reduced instruction set computer）、EPIC（Explicitly parallel instruction computing）架構之比重將持續降低。
        另外，有別於Intel專注於晶片的發展，同時具備晶片設計能力以及伺服器終端產品之Huawei，近年來亦於伺服器晶片領域積極發展，2019年1月該公司於深圳總部所發佈的鯤鵬920（Kunpeng 920）即為最好的例子。
        結合以上二項觀察，未來伺服器系統將逐步朝向具有AI運算之公有雲發展，另外就數據量的角度來觀察，根據Cisco於2018年所提出來預測，至2021年底，全球數據中心IP流量將達到全年20.6ZB(Zettabytes)的規模，為2016年的三倍。
        就印刷電路板的角度而言，大規模數中心（Hyperscale data centers）的建設除了會帶動需求量的成長外，更重要的在於數據中心所承載大流量及高傳輸速度將會提高對電路板的層數和材料要求，進而推動高階電路板的發展。


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