新聞說明
        5G市場的應用將開展，且產品的單價是傳統產品的3-5倍水準，以及其它利基型產品的成長，2020年電路板廠商普遍預測將有顯著年成長。

影響分析
        2020年全球5G基地台建置數量預估達到100萬~120萬座，中國大陸即占有約60萬~80萬座，含蓋率逼近10%，除此之外5G智慧型手機預估出貨量將逼近2億隻，其中衍生的零組件商機十分龐大。『質』的需求促使高階產品比重提昇：5G應用由基地台建置、5G手機、終端通訊設備到最終各式5G應用場域，由於高頻/高速訊號的工作環境，許多裝置內的零組件均有規格上的明顯升級，例如5G基站內的核心晶片，由於I/O數目及晶片面積大幅增加，高單價的ABF載板取代BT載板；基站天線單價也成長一倍以上；毫米波5G手機僅含PCB、射頻元件、AiP、相機模組成本就約100美元。
        『量』的增加形成廠商規模經濟效益：預計到5G的時代，頻段將會從目前4G時代的15個增為30個，每隻手機的濾波器會從40個增為70個，Switch開關數量會亦由10個增為30個、PA數目亦會倍數增加、新衍生的AiP天線在手機端有3~5個，通訊設備端則多達20~25個。廠商相繼增加資本支出的情形下，愈易形成大廠的規模經濟效益。
        5G智慧型手機主板由一般HDI升級為Any-layer HDI或是更高階之3層類載板主板、天線也改為更高階之整合型AiP、RF模組需整合更多數目之被動元件、PA也需更高階之SiP支援、效能更好的效熱模組、基站內更大面積的ABF載板，均需高資本支出因應，因此也預估將有更多廠商透過股票市場增資以滿足資本支出需求。