新聞說明
        全球5G通訊晶片領導廠商Qualcomm於六月底宣布推出全球第一個具有5G與AI功能的機器人平台 Qualcomm robotics RB5 platform，導入更高運算效能與5G連網能力。

影響分析
        早在 2019年初 Qualcomm 即推出旗下首款專為機器人設計的平台RB3（支援4G），廣義的來說在感測技術發展下，機器人的定義已擴大至任何能自主移動或運作的載具，RB3 經過一年多的推動，目前生態圈已相當成熟，為物聯網發展打下基礎。而RB5的推出對於催生5G物聯網終端產品來說具有指標性意義，雖然5G與AI為下世代物聯網產品的二項核心技術，但整合仍是產品開發商面臨到的問題所在，就處理器的角度來說，具有參考設計（Reference Design）的整合型晶片問市，預期將複製過去的發展模式，大幅縮短客戶的開發時程與門檻，非手機之5G終端將於2020下半年正式進入快速成長階段。
        5G與AI的導入對於終端產品規格的升級有直接的助益，就電路板產品而言，5G高頻高速的特性對於板材的要求更為嚴荷，將廣泛影響包括 HDI、高頻板、軟板與IC載板等各類型產品，而為了滿足AI對於高速/低功耗晶片的需求，高階IC載板亦將因半導體往下個世代演進之際直接受惠。由於中國大陸板廠近幾年的快速成長已產業造成不小的競爭壓力，電路板規格是否持續墊高以及高階產品滲透的速度為台廠能否保持競爭力以及帶動產值成長的關鍵，此次Qualcomm的產品佈局預期將加速聯發科、三星、海思等競爭對手研發的步調，對於殷切期盼5G到來的台廠而言可視為是一項利多。