2019年全球電路板產值規模約為683億美元，其中軟板(包括軟硬結合板)產值約佔20.4%左右，換言之2019年全球軟板產值規模約為140億美元。近幾年軟板市場成長率有下降的趨勢，最主要仍是受到智慧型手機出貨量成長趨緩的影響，雖然每隻智慧型手機使用軟板的數量及規格均持續提昇，但仍不敵手機出貨量減少帶來的負面衝擊，以2020年為例，由於受到新冠肺炎疫情的影響，2020Q1智慧型手機出貨量相較去年同期衰退超過10%，全年出貨量在下半年各家新機帶動及消費回溫挹注下，年出貨量成長率預估仍在-8%~-10%之間，因此雖然有5G智慧型手機高頻軟板的需求帶動，仍難挽回衰退的頹勢，預估全球軟板產值恐衰退7.6%。
        2019年全球軟板市場廠商市占率分布，臻鼎以約22.3%之市占率成為全球最大軟板供應商，而原本長期位居全球軟板龍頭廠商地位的Mektec，由於受到智慧型手機軟板利潤下降，而逐漸降低智慧型手機應用比重，將軟板應用重心放在汽車及生醫等利基型產品，惟受到汽車市場近二年銷售不佳以及生醫等利基型市場尚未有明顯成長的影響下，2019年營收衰退約10%，市占率也降至18.3%。其實日本軟板廠商除了Mektec外，2019年包括Sumitomo及Fujikura的營收也均衰退二位數以上，顯見日本軟板公司為了避免手機應用激烈競爭下，侵蝕到公司的獲利水準，而採用去手機近新興應用(汽車、機器人、生醫…)的策略仍未奏效，也就是新興應用市場的新增產值尚未能彌補淡化手機應用的產值空缺。

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