2017年全球軟硬結合板的市場規模約為16.6億美元，僅占整體電路板2.8%左右，但包括智慧型手機、無線耳機、無人機、汽車、AR/VR裝置以及傳統辦公事務機…等應用不斷增加下，雖然2019年全球整體電路板產值面臨衰退的情形，但軟硬結合板市場仍逆勢成長，成長率近4%，超過20億美元市場規模，占整體電路板市場比重上升至3%左右。
        2019年行動裝置應用為最大的軟硬結合板市場，約占整體軟硬結合板市場的43%，其中包括智慧型手機的相機鏡頭、螢幕訊號連接、電池模組…等應用對於軟硬結合板的需求皆大幅提昇，尤其在智慧型手機相機鏡頭的應用，由於多鏡頭手機(前後鏡頭合計超過三顆)已成為各家手機廠牌的設計趨勢，因此不論是軟硬結合板需求數量的提昇，或是平均單價的增加，都會增加行動裝置軟硬結合板應用市場所占的比重。
        不論軟板或是軟硬結合板均是近年來全球電路板中深具成長力道的產品，但也因為二項產品和智慧型手機的相關性較高，也易因智慧型手機的出貨量增減而受到影響，尤其2020年因為突如其來的肺炎疫情，打亂了廠商期待已久的5G智慧型手機商機，不過長期來看仍有很大的商機可期，主要是包括電路板在內的手機零組件藉由手機出貨量提升帶動產值全面成長的發展模式已屬過去式，未來零組件產值的增加將主要仰賴規格的提升。而軟板及軟硬結合板也正處於產品規格(電性、層數、線寬/線距、整合度)正快速提昇的階段，換言之只要質增大於量縮的情形，未來產值持續成長仍然相當可期。

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