新聞說明
        根據拓墣產業研究院所發布的報告，預估ABF載板年產能將以18.6%的年複合成長率(2019-2023)成長，至2023年平均月產能為3.31億顆，不過仍無法滿足市場3.45億顆的需求。

影響分析
        2019至2023年為5G滲透率快速提升時期，從基礎建設相關設備(基地台、交換器、伺服器、儲存設備等)、中繼網路（有線/無線路由器）至消費產品（智慧手機、各類型物聯網產品）都將出現大規模的汰換，因此包括CPU、GPU、應用處理器、FPGA、各類型ASIC晶片等，皆因需要支援更高速的網路與運算環境而被迫升級，進而讓IC載板（尤其是 ABF）成為這波升級潮中受惠最顯著的電路板產品。
        雖然全球主要供應IC載板的國家包括台灣、日本與韓國，不過IC載板與半導體產業具有高度的關聯性，根據未來三年半導體的競爭態勢推估，在三星與Intel高階製程因良率或時程延遲的情況下，台灣半導體全球地位將較過去提升，而台灣IC載板除了在需求面迎來商機（天時）外，未來幾年隨著半導體的茁壯將更有利於業務的推擴（地利），若能持續精進高階技術並輔以生產管理的優化（人和），台灣IC載板產業前景可期。
        根據2020上半年的統計，台灣電路板各項產品產值比重依序為：多層板(29.5%)、軟板(23.2%)、HDI板(20.5%)與IC載板(14.1%)，若IC載板能藉此良機再下一城，除了全球地位有所提升外，在各項產品的布局更加均衡的情況下更有助於提高整體產業面對重大事件衝擊的韌性。