2020年全球電路板各式產品中，載板產值預估將有高達18.5%之年成長率，高居所有產品之冠，載板產值佔所有產品之比重也已達16%，僅次於多層板及軟板。載板之所以在2020年呈現高度成長約略可歸納為幾個主要原因：1.全球IC出貨量持續成長，根據WSTS的數據顯示，2020年全球IC產值成長率約為6%，出貨量成長率雖較產值成長率稍低，但預估也在4%左右；2.高單價ABF載板需求旺盛，由於5G基地台、高效能電腦的需求高度成長，核心晶片均需使用ABF載板，價量俱揚效應也拉高了載板產值的成長率；3. 5G手機衍生載板新需求，雖然2020年5G手機出貨量低於預期僅約2億隻左右，但其中毫米波5G手機的AiP模組，或是射頻前端PA模組數量的增加，均為載板需求增加的原因。總而言之，不論是技術發展或是市場需求，2020年載板無疑是所有電路板產品中最受人矚目的產品。
        全球各類型IC封裝顆數之預估趨勢，封裝型態區分為屬於高階導線架類型的QFN、MLF、SON…，傳統導線架型態的SO、TSOP、QFP…，以及腳數更少的DIP，以上三種類型皆僅需要導線架作為承載IC之用。若以長期各類型封裝比重的變化觀察，晶圓級及裸晶封裝的成長率最高，2019年~2024年的年複合成長率高達10.2%，所佔整體封裝顆數比重也由2019年17.8%，上升至2024年的20.5%，主要原因仍在於個人行動裝置包括智慧手錶、耳機、穿戴裝置…未來仍將持續發展，而此類型產品不需高度運算之複雜晶片，因此在強調輕薄及成本考量下，採用晶圓級封裝的機率相當較高。至於使用載板的高階封裝類型包括一般BGA及FCBGA封裝，2019年~2024年的年複合成長率則為5%左右。

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