在全球載板市場廠商之市佔率分佈，若以廠商區域別觀察仍以台灣、日本及韓國廠商為主，其中台灣廠商市佔率已接近四成，成為目前最大之載板生產區域，韓國及日本廠商市占率則在伯仲之間，其中韓系廠商成長迅速，尤其SEMCO的載板在三星手機出貨量成長的帶動下而明顯成長。
        至於未來商機方面，2018下半年開始的5G建設興起ABF載板需求，經過2019年廠商擴充產能，仍然呈現供不應求的市況，台灣廠商甚至投入百億新台幣以上規模建設新產能，但在後續包括基地台、通訊設備、高效能電腦…都將衍生ABF載板需求，預估2021年仍將是ABF載板需求難被滿足的一年。另外，自Qualcomm於2018年第三季推出AiP模組後，5G智慧型手機即採用AiP以提高手機之訊號收訊能力，與過去4G智慧型手機用軟板作為天線，AiP模組則是將短天線、射頻晶片…等封裝在一模組內，因此將衍生出AiP之載板需求。除此之外，5G終端通訊設備可能要要10~15個AiP，每個AiP天線陣列為4x4或是8x4設計，則需要更大量之載板。


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