新聞說明
        根據國際半導體產業協會於3月份所公布的資料，全球半導體產業正往連續三年創下晶圓廠設備支出新高的罕見紀錄邁進，2020-2022期間內，全球晶圓廠每年將增加約100億美元的設備支出，最終將於2022年攀至800億美元大關。
影響分析
        由於晶圓製造屬於半導體產業的上游，在內廠商之資本支出金額規模動見觀瞻，對於判斷未來景氣與終端產品需求的好壞極具參考價值，從SEMI所公布的預估數據來看，2020-2022年將以罕見的連續三個年度達到雙位數的成長率，累計成長率將達到 150.7%，顯示目前以及接下來的二年，電子產業正處於快速擴張的階段，不論對於全球或台灣電路板產業，未來幾年皆無悲觀的理由。
        另外對照於台灣電路板產業，若以美元來計算，2020年產值成長幅度達10.2%，其中與半導體高度連動的載板，成長率更是高達21.6%，除了充份展現出台廠於半導體應用的競爭優勢外，這波向上發展的趨勢更是提供了台灣PCB絕佳的發揮舞台。


資料來源：SEMI

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