新聞說明
        PCB暨IC載板大廠AT&S於6月宣布，將投資17億歐元(約新台幣575億元)在東南亞地區建置全新的ABF載板生產基地，建置期間會從2021年一路延續到2026年。

影響分析
        隨著5G、AI、IoT、Big Data等應用興起，帶動HPC晶片需求，而相關晶片封裝都需要ABF載板。由於ABF生產需要較高的技術門檻以及高階的設備材料，這些相關的配套容易造成擴產投資需要動輒數十億金額，也讓ABF板廠在過去幾年採取保守策略，一直到去年下半年才確認了市場對ABF載板強烈的需求，紛紛宣布各自的投資計畫。
        整理各家ABF板廠截至目前為止已宣布的擴產計畫，以區域來看，台灣、日本與歐洲在這一波ABF競賽皆展現不願意輸的態度，在2021年的總投資金額皆在4、5百億新台億的規模。而韓國目前僅有大德電子有小規模的投資，指標大廠的三星電機與LG Innotek暫時還未有明確的消息。進一步分析各家擴產的時程表，從2022年才會陸陸續續開出產能，可確定至少在2023年之前市場應該還會繼續維持ABF供不應求的情況。



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