在2020年全球電路板各式產品中，載板產值佔所有產品之比重達16%，全球年成長率高達25%，因5G手機晶片需求及SiP、AiP等新的應用規模快速的成長帶動先進製程需求，呈現高度成長主要原因為：1.全球IC出貨量持續成長；2.高單價ABF載板需求旺盛，由於5G基地台、高效能電腦的需求高度成長；3. 5G手機衍生出AiP之載板需求。
        根據研究機構Prismark資料，晶圓製造產能與載板的供不應求下，2021年全球載板成長率預估維持19%高成長，居各式電路板產品之冠。
        2021年預估5G終端產品就屬智慧型手機最受矚目，5G智慧型手機採用AiP (Antenna-in- Package)，以提高手機之訊號收訊能力，AiP 模組則是將短天線、射頻晶片…等封裝在一模組內，因此將衍生出AiP之載板需求；除此之外， 5G 終端應用於各式物聯網裝置也需要AiP，載板需求量大幅劇增。
        從層數方面來看，過去ABF載板是上下各2~4層的技術，但現在多半都已到至少各8層，等於整塊載板層數的要求至少達16層以上，在面積方面，目前已經有不少新產品的面積是過去ABF載板的4倍左右，未來持續往10倍以上大面積發展是確定的趨勢，在增層製程中就會增加更多報廢風險，單一產品面積大幅提升對產線配置與良率將是一大考驗，這樣的變革尤其對於舊產線運作效率會因此大幅下降，異質整合晶片的載板對產能的消耗程度將相當劇烈，將良率因素也考慮進來，難度恐怕將達現有一般ABF載板的百倍以上。


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