「穩健擴大的FPC市場」―2019年的FPC全球市場規模已成長至約170億美元（含RF）。近10年來的FPC市場每年以平均約7％的成長率持續擴大，目前規模大約為10年前的2倍，占全球電路板市場的25％（約660億美元）。
        以5G智慧型手機為例，預期將可對應30GHｚ/20Gbps的高頻（另有預測認為下世代6G將會超過100Gbps）。
        其背後因素之一，便是5G網路通訊上進行高解晰度線上直播的「AR應用程式」及CMOS影像感測器（相機），對SoC（AP）的高解晰度影像傳輸等的擴大應用。這些5G對應設備（智慧型手機、平板、遊戲機、PC等）在應用上必須透過「Sub-6」及「毫米波」，其所需的天線和饋電線（Feed Line）也會使用到FPC。對這些FPC而言，高頻對應儼然已成為主流。
        為了實現FPC的高頻對應，有以下3種定性化方法。
(1)降低薄膜樹脂材料等有機零件的介電損耗（tanδ：Df）
(2)降低薄膜樹脂材料等有機零件的相對電容率（εr：Dk）
(3)縮短配線長度 (L）
        要開發出優化所有條件的高頻用FPC材料非常困難，目前除了MPI及LCP以外，也著手展開將各種低Dk、低Df材料適用於高頻用FPC的開發活動。
        本文所介紹的含氟高速混成材料與MPI、LCP的低介電特性。高速混成材料比MPI、LCP具備了更加優異的高速特性（低介電）。雖然目前高頻用FPC是以LCP和MPI為主流，但未來預期將會逐步採用含氟（變性PFA）混成材料。此外，使用其他高速超級工程塑料（含LCP）作為核心材的新材料開發，今後也會持續進行。

完整評析下載因應5G／6G 高速傳輸的FPC 材料開發動向