新聞說明
        2021年7月15日晶圓代工龍頭台積電召開法人說明會，總裁魏哲家表示台積電今年上半年，增加車用MCU的產出，與去年相比，上半年增加幅度達到3成，預計全年增加幅度可以達到60%，並較2019年疫情流行前增加30%。
影響分析
        全球汽車業去年疫情爆發期間關閉工廠，使晶圓代工廠將空出的產能來支應龐大的消費電子產業，加上車廠「just-in-time」的庫存管理策略，導致疫情趨緩後面臨車用晶片供應不足的窘境。據資策會 MIC 表示，車用晶片 IDM 製造廠委外比重約 15%，委外產品以微控制器（MCU）為主，60%~70% 比重由台積電製造代工，可見台積電在全球車用 MCU 生產占有關鍵地位。
        目前車用晶片主要採40奈米與28奈米製程，約佔台積電產能營收的18%，但也因為屬於成熟製程，利潤空間較低，影響台積電的毛利率表現。不過晶圓廠從擴產到量產至少要1到2年以上的時間，所以整體晶圓產能短期內仍會保持緊張的情勢，而在全力支援車用晶片下，勢必會排擠到其他應用平台的需求。接下來第三季開始為電子產品的旺季，包括智慧手機、NB等，將是考驗各家廠商供應鏈管理能力，以避免短缺料因素影響產品銷售動能。

延伸閱讀 TPCA月評析專題
全球晶片之戰 台灣載板產業順勢而起