2021Q1 PKG業務的增長主要來自於供應 mobile AP（BGA）以及 laptop CPU（FCBGA）增加，反觀 RFPCB則在海外客戶的 OLED 需求大減之下營收每況愈下。整體而言 SEMCO 載板業務自2019年第二季開始隨著全球需求的增溫而顯著成長（平均每季年成長率超過35%），現階段電路板業務已逐漸轉型為以載板為主。
        LG-Innotek 載板產品隸屬於 Substrate & Material 事業部，約占整體公司營收比重的10%，在退出 HDI 後，以載板為重心持續發展並主要供應 LG 終端產品，現階段占電路板比重已達100%，而2021年第一季營收年成率更達35%。
        Daeduck 電路板業務包括 BGA/FC、Module SiP 與 MLB三大事業部，其中 Module SiP 主要產品為 FPC 與 HDI，在退出 HDI 後，2021第一季度 Substrate、FPC 與 Multilayer 營收比重依序為 59.6%、25.8%與14.7%。
        整體而言，2020年退出 HDI 事業雖未止歇，但進入2021年後，還留有產線的企業已所剩不多，預估 2021年 HDI 占整體韓國電路板比重將降低至 5~10%。雖然軟板(包括軟硬結合板)亦是韓國前三大電路板產品，即便全球市場需求增加，但由於競爭激烈，2020年成長並不顯著。進入2021年，雖然不至於會出現衰退的情況，但就競爭條件而言亦沒有支撐顯著成長的理由。

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