TPCA自2014年推出產業白皮書以來，打造台灣高附加價值、環保、自動化之高競爭力電路板產業一直是產業的共通願景。而實現智慧製造的第一步為IoT物聯網，當資料能有效被收集、監控，才有後續的分析、與最適化調整，但PCB產業扎根台灣40年，機台設備老中青三代，通訊皆不統一，因此統一PCB設備通訊標準，為產業白皮書的一大訴求。TPCA以白皮書為出發點，積極串聯政府、法人之能量，於2016年發布PCB設備通訊協定(PCBECI)、與智慧製造里程圖、2017年促成智慧製造硬板、軟板聯盟，2018年促成智慧設備化聯盟之成立，並發表智慧製造概論。詳細的歷程及PCBECI簡介可參考附件之檔案，或者觀看影片簡介。
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PCBECI簡介Part 1-發展過程與標準概述
PCBECI簡介-Part 2 標準範圍與軟體Demo