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TPCA x Intel《前瞻資料中心與 AI 平台 PCB 製造與驗證測試計畫》
        隨著資料中心與 AI 平台高速運作需求持續升溫，對 PCB 製程品質提出前所未有的挑戰。高密度、低損耗、極小幾何的細線路與貫孔，成為高速訊號完整性的關鍵瓶頸。為協助產業迎接新世代高速平台的挑戰與機會，TPCA 與Intel合作前瞻資料中心與 AI 平台 PCB 製造與驗證測試計畫。搭配 Intel® AIBC 高速量測與驗證方法，協助 PCB 製造商與終端客戶有效確認其製程是否符合高速資料中心平台的技術規範，進而強化高階產品的可靠度與市場競爭力。
驗證重點與技術聚焦三大核心：
•    細線路製程能力提升：驗證是否具備製造微小結構的穩定能力
•    貫孔（via）品質管控與一致性驗證：評估加工誤差與良率穩定性
•    高速伺服器與 AI 平台對 PCB 訊號完整性要求：聚焦於前段傳輸中阻抗與損耗表現
•    預期結果 Expected Outcome
費用說明: 
•    此專案以板廠為主，參與需支付測試費用
•    鼓勵材料商積極與板廠合作，取得市場曝光與認證參考
參與效益:
•    提升高速伺服器與 AI 平台產品的品質與技術競爭力
•    加速與全球資料中心客戶技術接軌
•    專屬 Intel® AIBC 測試報告 (驗證細線路的量產能力、分析貫孔加工之品質穩定度、協助釐清高速訊號設計的製程風險
•    TPCA平台曝光，提升企業於 TPCA 官方平台之技術能見度。
計畫時程規劃:
•    Q1-Q2:徵案與收件階段、Q3-Q4:測試與成果回饋
•    最後收件日:2026/6/30
專案窗口: 
Intel Ann Yen 02-6622-0483 ann.yen@intel.com
TPCA 市場資訊部 蔡逸鴻 03-3815659#402 owen@tpca.org.tw
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