台灣電路板協會(TPCA) 為強化台灣地區電路板產業之技術力量和整體競爭力，除辦理專業職能課程和企業內訓、與經濟部合辦電路板製程工程師能力鑑定考試、偕同大專院校合作業師授課學分班之外，一年一度的「電路板學生優秀論文競賽」更將結合國際電子構裝及電路板研討會(IMPACT 2019)共同舉辦。「電路板學生優秀論文競賽」領域涵蓋先進材料、固力機械、電鍍/電化學/表面處理、可靠度/檢測/信賴性、高密度互連和內埋封裝、無鉛無鹵等環保基材等，部份論文將授權收錄於IEEE XPLORE線上權威資料庫，論文影響力緊追國際ECTC大會；歷來投稿學校有 台大、清大、交大、成大、中興、元智、義守、台科大、央大、長庚、東海等。
       「電路板學生優秀論文競賽」為鼓勵台灣學研單位持續投入關聯之化工、高分子、機械固力、材料、微電子、熱管理等領域，所有贊助募集款項將全數作為優秀論文獎金，訂於10月23日TPCA SHOW歡迎晚宴上舉辦頒獎典禮暨贊助夥伴感謝儀式，在此誠摯感謝 【大量科技(股)公司、宇泰和(股)公司、牧德科技(股)公司、欣興電子(股)公司、興普科技(股)公司、燿華電子(股)公司】實際行動支持，想要 <教育訓練接軌國際>、<產學搭橋跨域學習>、<企業社會責任CSR>、<多元曝光>，請洽PCB學院(T)03-3815659#502 或 (E)alice@tpca.org.tw  贊助夥伴募集 只到10月5日。 

《2019電路板學生優秀論文競賽贊助夥伴:感謝您對學研的支持》
大量科技(股)公司
　　大量科技成立於1980年，為專業設備製造商，提供PCB成型、鑽孔、薄板切割、面板加工及半導體檢測等專用機械。具完整設計開發、製造組裝、品檢測式、銷售服務及財務管理的經營體系，可提供客戶最完善的設備及永續的服務。
宇泰和(股)公司
　　宇泰和本持利用厚生的創業精神，建立嚴謹的品質製造流程，並擁有自行設計、發包、測試、安裝,製程應用的能力。 技術研發設計團隊 與日本、瑞士、中國等專業公司長期合作，期使技術能不斷進步與增長， 以求符合客戶的需求與滿意。
牧德科技(股)公司
　　本公司成立於民國87年6月，為專業光學檢測設備供應商。主要營業項目跨足PCB、COF及半導體領域，產品包含PCB鑽孔、成型、線路量測與檢測，卷帶式IC檢查，提工機械視覺的完整解決方案。
欣興電子(股)公司
　　欣興電子近30年來致力於印刷電路板研發與製造，集團提供各類型電路板技術/產品：1.多層（厚）板 2.（全層互聯）高密度連結板 3.軟板 4.軟硬結合板 5.記憶卡類載板 6.晶片尺寸（覆晶）載板 7.覆晶載板 8.無核載板 9.PCBeam與X-Beam連接器。
興普科技(股)公司
　　為台灣第一家以創新經營模式，提供各類印刷電路板(PCB)暨電子組裝(PCBA)少量多樣產品，以全方位服務滿足各類客戶需求，矢志成為全球尖端產品之製造整合服務提供者。興普長期致力於人才的培育，挑戰高階製程技術，不斷投入製程研發創新，精實領導管理，持續作業流程改善，提供客戶高品質及彈性快速的滿意體驗，為台灣PCB＆PCBA少量多樣專業製造生產之領導先驅。
燿華電子(股)公司
　　燿華電子創立於1984年，專精高階印刷電路板生產，並以技術、品質領先業界。在二十多年的經營中，燿華以先進的機器設備、專業的研發精神及一流的技術人才為推動國內經濟而努力，同時，為了提升我們國際的競爭力及產能，不惜耗資億元自國外購入最先進設備並積極擴廠。在全體員工的努力下，我們建立了踏實的科技形象，也提供客戶最佳的品質保證。


*依贊助金額、中文筆畫順序排列